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黑龙江省内第一条感应卡生产线
10张起做 2000张隔日交货二手单生产基地
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异
形 卡
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HD-1 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-2 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-3 |
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描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、
ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-4
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-5
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、黄色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-6 |
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描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-7 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-8 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-9 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：蓝色、灰色、紫色、红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-10 |
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描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异型卡,可选择EM、Temic、ATMEL、TK系列芯片。
颜色选择：白色、黑色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-11 |
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描述：由有机玻璃外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异型卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、TK系列芯片。
颜色选择：透明色（可夹图片）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD薄卡 |
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描述：由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡,符合ISO标准尺寸，封装芯片可选择EM4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra
light、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC
min256等
特点：可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码防尘、防水、抗震动适应温度：-100C~+500C
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HD-T1 |
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描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-T2 |
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描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-T3 |
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描述：由皮革缝制包装，内封线圈及芯片的多用途非接触卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色选择：红色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-C1 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-C2 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-C3 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-C4 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HA-C5 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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HD-C6 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的多用途卡可选择EM，MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
颜色：白色
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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PVC图片卡 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK等系列芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码防水、防尘、抗震动适应温度：-10~+500C
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表型卡 |
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描述：仿表型，配有尼龙手表带，内部可选择封装EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片的多功能非接触卡
颜色：（表壳）黑色（4000只以上可选择色别）
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长距离厚卡 |
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描述：由PVC片与ABS外壳粘合芯片线圈构成的多用途卡，可选择EM、TK系列芯片，低频125KHz只读卡，配合TWH-100读卡器使用。
颜色：白色
特点：①可丝印、喷码②防尘③配合TWH-100读卡器读卡距离达100cm④适应温度：-10~+500C
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大型像厚卡 |
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描述：由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途，非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片。
颜色：白色
特点：可丝印、PVC面胶印、喷码适合温度：-100C~+500C
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非标“中厚卡” |
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描述:由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡，封装芯片可选择цEM、4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtra
light、 ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC等
特点：可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码、防尘、防水、抗震动适应温度：-100C~+500C
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非接触式磁条卡 |
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描述：由PVC层合芯片线圈而成，表面印刷磁条的多用途卡，特别适用于不同系统计费，支付等应用需求，可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、Tk、INSIDE、LEGIC等系列芯片，接触式芯片可选择不同的芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码
防水、防尘、抗震动适应温度：-10~+500C
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非接触卡芯料 |
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描述：大版非接触智能卡PVC芯料，规格分为32装、24装、16装、10装、4装等多种规格，可选择EM、MF、Temic、ATmel、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片厚度分为0.6mm和0.75mm两种。
颜色：白色
特点：可二次层压
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厚卡 |
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描述：由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途非标准卡，可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK等系列芯片。
颜色：白色
特点：可丝印、PVC面胶印、喷码适合温度：-100C~+500C
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小名片PVC卡 |
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描述：由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡，可选择EM.MF.Temic.ATMEL.ST.TK等系列芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码
防水、防尘、抗震动
适应温度：-10~+500C
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双频卡 |
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描述：由PVC层合芯片线圈而成的，可同时封装低频125KHz及13.56MHz两种载频的芯片。可选择EM、MF、Temic、ATmil、ST、TK系列芯片
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码。适合温度：-100c~+500C
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双界面卡 |
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描述：由PVC层合芯片线圈而成，具有接触和非接触两种界面，非接触芯片可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、Tk、INSIDE、LEGIC等系列芯片，
接触式芯片可选择不同的芯片。
颜色：本体白色
特点：可胶印、丝印、喷码
防水、防尘、抗震动
适应温度：-10~+500C
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钱币卡 |
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描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的，具有多种规格的非接触卡，可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
颜色：白色（4000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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加磁钢厚卡 |
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描述：由ABS外壳封装非接触芯片，线圈以及强力磁钢组成的多用途卡，广泛适应用于水表、气表、电表的抄表付费系统，可选择MF1、T5557、88RF256等系列芯片。
颜色：白色
特点：可丝印、喷码、PVC面胶印适应温度：-10~+500C
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隐蔽卡 |
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描述：由ABS外壳封装芯片，线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的，超小型非接触只能卡，可封装EM类芯片。
颜色选择：蓝色（5000只以上可选择色别）
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃
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运动腕表卡 |
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描述：护腕型手表，内部封装低频EM芯片的多用途非接触智能卡
颜色：红色、黄色、橙色、蓝色
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圆环电子标签 |
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描述：柔性超薄电子标签，采用蚀刻天线封装芯片而成的多用途非接触标签，广泛用于包裹票，光盘防伪产权保护等项目，可选购选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultralight等系列芯片。
订货信息：批量可指定芯片、尺寸大小、封装基材。
特点：①可丝印图标、喷码
②防水、防尘、抗震动 ③适应温度：-10~+50℃
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微型电子标签 |
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描述：柔性超溥电子标签，采用蚀刻天线，封装芯片而成的多用途非接触标签，广泛应用于包裹票，光盘防伪产权保护、汽车牌照防伪等项目，可选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultra
light等系列芯片。
定货信息：批量可指定芯片、尺寸大小、封装基材。
特点：①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度：-10~+50℃
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MIND电子标签 |
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描述：柔性电子标签具有多元化的形状，它的超薄和多种大小不一的外形，使用它能封装在票据、证书、塑料制品、包裹，而应用于不同场合，可选择高频13。56MHz系列芯片。
订货信息：批量可指定芯片、尺寸大小、封装基材。
特点：①可丝印图标、喷码 ②防水、防尘、抗震动
③适应温度：-10~+50℃ |
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公司介绍
卡片制作